智能AFE如何為熱電冷卻控制提供集成模擬解決方案
2023-01-25|23:02|發(fā)布在分類 / 成功案例| 閱讀:57
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目前,智能模擬前端(AFE)及其代表的閉環(huán)控制已經覆蓋了汽車和工業(yè)市場的廣泛應用。
還包括一些例子來說明如何使用TEC以及智能AFE如何在需要TEC的系統(tǒng)中改進TEC的實現。
什么是TEC?
TEC利用了一種叫做帕爾貼效應的現象,帕爾貼效應是以Jean Charles Athanase Peltier的名字命名的,他在1834年發(fā)現了這種效應。
他發(fā)現電流通過兩個不同的導體會增加熱交換,使得一個導體的溫度高于環(huán)境溫度,另一個導體的溫度低于環(huán)境溫度。
通常,對于珀耳帖元件(也稱為電池),當電流通過它時,形成散熱側(熱側)和吸熱側(冷側)。
這種現象具有非常實際的用途,即通過控制兩個導體之間的電流,可以以可控的方式加熱或冷卻與珀爾帖元件接觸的材料。
需要溫度監(jiān)測和控制的應用示例包括工業(yè)激光打標機、體外診斷(IVD)設備和汽車溫度控制。
雖然珀耳帖效應已經被發(fā)現100多年了,但是直到1954年,H. Julian Goldsmid才發(fā)現并宣布用半導體代替原來的導電材料會產生更高的溫度梯度。
下圖顯示了如何在電導體和半導體元件之間形成結,從而使用基于半導體的方法產生TEC的溫度梯度。
需要TEC的元器件或系統(tǒng)釋放的熱量從TEC元件的吸熱側移動,與散熱側進行熱交換,通過散熱器風冷被動冷卻,或者通過散熱器強制風冷或水冷主動冷卻。
它是碲化鉍珀耳帖器件中更常用的半導體。
為了產生大的溫差,這些半導體需要具有高導電性和低導熱性。
在哪里以及如何使用TEC?
通常情況下,TEC元件的一側作為熱側,另一側作為冷側,但有趣的是,如果將原來電流的流向反過來,則兩側可以互換。
改變電源的極性(如圖1所示)會使帕爾貼元件中的電流方向反向,導致熱端溫度下降,最終變成冷端,冷端或結通過逐漸加熱變成熱端。
這在工業(yè)醫(yī)療應用中快速加熱和冷卻樣品時非常有用。
主動控制流過珀爾帖元件的電流方向可以提高精度和速度,從而可以通過主動控制材料的加熱和冷卻將材料調節(jié)到設定溫度。
IVD的許多應用需要這種類型的熱循環(huán),例如聚合酶鏈式反應。
負責這些類型測試的醫(yī)療設備使用TEC將遺傳物質樣品加熱到大約85 ℃,然后將樣品冷卻到大約30℃..智能AFE和TEC控制想必,你已經知道什么樣的系統(tǒng)可以使用TEC。
如果我們想將這些功能集成到一個集成電路中,我們需要某種感應輸入、存儲或處理以及控制輸出。
大多數設計者選擇分立實現,選擇模數轉換器(ADC)來感知來自環(huán)境的模擬輸入,選擇微控制器(MCU)或存儲器來處理或尋址ADC輸入,然后MCU或存儲器將相應的數字信息傳輸到數??刂破?DAC)輸出特定的電壓或電流。
我提到這一點的原因是,像AFE539A4這樣的智能AFE為TEC提供了一個完整的閉環(huán)解決方案,因為它在內部集成了這些元件。
滿足這些基本功能后,AFE539A4還能做什么?
AFE539A4可以將其四路輸出重新配置為DAC輸出或ADC輸入進行監(jiān)控,以便針對特定應用或系統(tǒng)靈活指定通道的功能。
集成DAC提供電壓、電流或脈寬調制輸出。
下圖顯示了AFE539A4的多功能性,包括集成基準電壓源、非易失性存儲器、DAC或模擬輸出以及ADC或模擬輸入。
無需單片機即可實現閉環(huán)控制。
這些集成器件支持TEC電流檢測和補償(如下圖右側所示)以及直接負溫度系數對接。
AFE在比例積分控制回路中使用該輸入數據,將負載調節(jié)至溫度設定值。
對于與智能AFE的連接和通信,用戶可以選擇I2C接口、串行外設接口或通用輸入/輸出(GPIO)接口。
發(fā)生故障時,GPIO鎖存功能也可用于鎖存某個值。
例如,在高溫的情況下,可以指定一個值來在故障或導致過熱的環(huán)境因素期間保護系統(tǒng)。
結論眾所周知,在過去,TEC需要許多分立元件來實現必要的閉環(huán)控制,而智能AFE具有完整的工業(yè)溫度范圍–- 40°C至125°C,采用3mm x 3mm封裝,可以在單個芯片中提供輸入、處理和控制功能。
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